SIP模組

當“后摩爾時代”制程技術逐漸上升到瓶頸時，業界寄希望通過系統級IC封裝，即SIP提升芯片的整體性能。

當前，我們所使用的5G手機的芯片絕大部分是采用了SIP技術，SIP技術推進了時代科技發展。

那么，什么是SIP呢？

SIP是將具有不同功能的主動元件以及微機電系統（MEMS），光學（Optic）元件、處理器、儲存器等功能芯片集成在一個封裝里面，是之成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件，這是半導體行業的一種新技術。

據說，sip芯片封裝技術被業界認為是延續摩爾定律的必然選擇路徑，也將成為硬件產品方案提供商的主要選擇之一。

sip封裝類型可以分為三類：2DSIP、堆疊SIP、3DSIP。

2DSIP是在同一個封裝基板上將芯片以二維的模式封裝在一個封裝體內。

堆疊SIP是在一個封裝中采用物理的方法將兩個或以上的芯片堆疊整合起來進行封裝。

 3DSIP是在2D封裝的基礎上，把多個羅芯片、封裝芯片、多芯片，甚至圓片進行疊成互聯，構成立體封裝，這種方式的封裝也稱疊層型3D封裝。

Sip模組的特點是小而精，小尺寸、多頻點且功率可調，低功耗。

sip芯片能提高產品集成度和功能多樣化，能滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時也大大降低芯片的成本，目前在智能三表、環境檢測、智慧停車、熱控閥、智慧農業等領域中得到廣泛的應用。

未來，隨著sip封裝技術不斷推進，豐富sip的技術組合，分別從sip的集成級別、密度、復雜性等方面入手，形成更多具備有差異化的解決方案應對市場的需求。